从灭菌到抑菌， 深紫外LED灯珠在实际生活中的运用。

不管净水机仍是饮水机，在初始状况，水质中的微生物目标都是合格的，但是伴随着运用进程，时刻一久都会不一样程度地繁衍细菌，严重地情况下会构成所谓的二次污染，危及到净水机和饮水机的正常运用。

按捺细菌成长所需的紫外照耀剂量只是是正常灭菌剂量的1/40摆布。如在纯水箱内只是运用一颗1-1.6mW波长275nm UVC-LED，每小时作业1-2分钟，就能够到达按捺细菌成长的满足效果。如此高的性价比，将带来深紫外LED在水范畴的广泛运用.

UVA波段，波长315～400nm，又称为长波黑斑效应紫外线 。它有很强的穿透力，能够穿透大多数通明的玻璃及塑料。UVA能够直达肌肤的真皮层，损坏弹性纤维和胶原蛋白纤维，将肌肤晒黑，对人体肌肤有必定损伤。UVA抑菌灭菌才能较差，首要运用于光固化、光化学效果等范畴。

UVB波段，波长280～315nm，又称为中波红斑效应紫外线 。UVB紫外线对人体具有红斑效果，少剂量短时刻的照耀能推进体内矿物质代谢和维生素D的构成，UVB具有必定的灭菌才能。

企业视频展播，请点击播放

视频作者：马鞍山杰生半导体有限公司

灯珠是我们照明工具中会碰到的一个元件了，那有关于它的一些知识就是我们下面要给大家说的了，给大家讲解下红外LED灯珠是用什么材质做的。

1、材料ADC12（日本的铝合金i牌号，又称12号铝料，Al-Si-Cu系合金，是一种压铸铝合金，适合盖子、缸体类等）。

2、防锈铝：主要是Al-Mn系及Al-Mg系合金。因其时效强化效果不明显，所以不宜热处理强化，但可以通过加工硬化来提高强度及硬度。这类合金主要性能特点是具有优良的抗蚀性，故称为防锈铝。

3、PA：聚酰胺具有很高的机械强度，软化点高，耐热，摩擦系数低，耐磨损，自润滑性，吸震性和消音性，耐油，耐弱酸，耐碱和一般溶剂，电绝缘性好，有自熄性，无毒，无臭，耐候性好，染色性差。

4、Q235：表示屈服点（σs）为235   MPa的碳素结构钢。随着材质的厚度的增加而使其屈服值减小。由于含碳适中，综合性能较好，强度、塑性和焊接等性能得到较好配合，用途蕞广泛。

5、LED：它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用，蕞后安装外壳，所以LED 灯的抗震性能好。

UVC LED封装产品的品质受热管理和气密性的影响，这两方面也是封装环节的技术难点。其中，热管理直接影响UVC LED封装产品的寿命，而气密性则很大程度决定其可靠性。

UVC LED对热敏感，其外量1子效率（EQE）较低，仅小部分电能转换成光，而大部分电能都转换成热量，直接影响芯片的使用寿命。鉴于此，现阶段，很多产品以倒装芯片搭配高导热氮化铝基板的方案为主。氮化铝具有优异的导热性，能耐紫外线光源本身的老化，可满足UVC LED高热管理的需求。

除了材料，封装工艺也是热管理的影响因素。封装工艺主要体现在固晶技术上，包括银浆焊接、锡膏焊接和金锡共晶焊三种方式。

银浆焊接虽然结合力不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。至于锡膏焊接，由于锡膏熔点仅220度左右，因此在器件贴片后，再次过炉会出现再融现象，芯片容易脱落失效，影响UVC LED可靠性。

金锡共晶焊主要通过助焊剂进行共晶焊接，能有效提升芯片与基板的结合强度和导热率，相比之下可靠性更高，有利于UVC LED的品质管控。因此，市面上多采用金锡共晶焊方式。

在焊接工艺中，主要涉及焊接空洞率问题。焊接空洞指LED芯片与基板焊接过程中形成的缺陷，在外形上呈现为空洞的状态，是影响散热的重要指标，焊接空洞率越低，散热效果越好，产品寿命越长，品质越好。