1、箱体厚度
箱体厚度应在4cm~12cm之间，能保证光的均匀和亮度也能达到蕞佳状态，再选亚克力板材时要注意薄厚均匀，和透光效果好的板材。
2、LED模组的排布
一般我们建议客户排布LED模组间距在，横向间距3cm，纵向间距在3cm（模块与模块距离），太远灯箱在亮的时候会有暗区或黑班。
实际操作时，要根据箱体的高度和面板的材质来达到想要的效果自行调整。为保证发光强度的均匀，在安装排布 LED 模组中，应该注意发光模组均匀、合理的分布。
uv led模组厂家为您介绍：哪种是UVLED固化蕞佳选择？
功率型UVLED封装基板作为热与空气对流的载体，其热导率对LED的散热起着决定性作用。DPC陶瓷基板以其优良的性能和逐渐降低的价格，在众多电子封装材料中显示出很强的竞争力，是未来功率型LED封装发展的趋势。随着科学技术的发展、新制备工艺的出现，高导热陶瓷材料作为新型电子封装基板材料，应用前景十分广阔。
随着UVLED芯片输入功率的不断提高，大耗散功率带来的大发热量给LED封装材料提出了更新、更高的要求。在UVLED散热通道中，封装基板是连接内外散热通路的关键环节，兼有散热通道、电路连接和对芯片进行物理支撑的功能。对高功率LED产品来讲，其封装基板要求具有高电绝缘性、高导热性、与芯片匹配的热膨胀系数等特性。
陶瓷封装基板：提升散热效率满足高功率LED需求
配合高导热的陶瓷基体，DPC显著提升了散热效率，是蕞适合高功率、小尺寸LED发展需求的产品。
LED模组可广泛运用在修建现象，宾馆酒店、超市百货商场、政府亮化工程、修建工程、商业空间、机场、地铁、医院、外观发光体；高架、高楼、公路、桥梁、地i标、标志修建发光源。
延展性好，可以任意造型,其间圆柱屏具有高刷功能，可吊装、座装、挂装等
质量高，可结束单点修补，修补本钱较低；高亮度，死灯率低，节能省电；无缝拼接，能把模块之间的拼接误差操控在正负0.1mm以内，可根据用户的需求做成任意形状；平整度好，选用硅胶，手感柔软手指划过无出色；支撑实时转播。
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